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IC FPGA 500 I/O 900FCBGA XC7K325T
Beschreibung XC7K325T-2FFG900I: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA Paket: FPGA Hersteller-Nr. Teilenummer: XC7K325T-2FFG900I Her
Basisinformation.
Modell Nr. | XC7K325T-2FFG900I |
Modell | XC7K325T-2FFG900I |
Chargennummer | 18+ |
Marke | XILINX |
Lieferantenpaket | BGA |
Qualität | Echtes neues Original |
Transportpaket | Kasten |
Spezifikation | Integrierter Schaltkreis |
Herkunft | China |
HS-Code | 8542390000 |
Produktionskapazität | 1000000 Stück |
Produktbeschreibung
Beschreibung
XC7K325T-2FFG900I: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Paket: FPGA
Hersteller Teilenummer: XC7K325T-2FFG900I
Hersteller: XILINX
Datenblatt: (E-Mail oder Chat für PDF-Datei)
ROHS-Status:
Qualität: 100 % Original
Garantie: 180 Tage
Basierend auf einer hochmodernen, leistungsstarken Low-Power-(HPL)-28-nm-High-k-Metal-Gate-(HKMG)-Prozesstechnologie ermöglichen FPGAs der 7er-Serie eine beispiellose Steigerung der Systemleistung mit 2,9 TB/s. s I/O-Bandbreite, 2 Millionen Logikzellenkapazität und 5,3 TMAC/s DSP, verbrauchen dabei 50 % weniger Strom als Geräte der vorherigen Generation und bieten eine vollständig programmierbare Alternative zu ASSPs und ASICs.
Hauptmerkmale
- Fortschrittliche Hochleistungs-FPGA-Logik basierend auf echter 6-Input-Lookup-Table-Technologie (LUT), konfigurierbar als verteilter Speicher.
- 36-KB-Dual-Port-Block-RAM mit integrierter FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferung.
- Leistungsstarke SelectIO-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen mit bis zu 1.866 Mbit/s.
- Serielle Hochgeschwindigkeitskonnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern von 600 Mbit/s bis zu maximalen Raten von 6,6 Gbit/s bis zu 28,05 Gbit/s und bietet einen speziellen Energiesparmodus, optimiert für Chip-zu-Chip-Schnittstellen.
- Eine vom Benutzer konfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), die zwei 12-Bit-1-MSPS-Analog-Digital-Wandler mit On-Chip-Wärme- und Versorgungssensoren enthält.
- DSP-Slices mit 25 x 18-Multiplikator, 48-Bit-Akkumulator und Voraddierer für Hochleistungsfilterung, einschließlich optimierter symmetrischer Koeffizientenfilterung.
- Leistungsstarke Clock-Management-Kacheln (CMT), die Phasenregelkreis- (PLL) und Mixed-Mode-Clock-Manager-Blöcke (MMCM) für hohe Präzision und geringen Jitter kombinieren.
- Integrierter Block für PCI Express® (PCIe), für bis zu x8 Gen3 Endpoint- und Root-Port-Designs.
- Große Auswahl an Konfigurationsoptionen, einschließlich Unterstützung für Commodity-Speicher, 256-Bit-AES-Verschlüsselung mit HMAC/SHA-256-Authentifizierung und integrierter SEU-Erkennung und -Korrektur.
- Kostengünstige, drahtgebundene, deckellose Flip-Chip-Gehäuse mit hoher Signalintegrität, die eine einfache Migration zwischen Familienmitgliedern im selben Gehäuse ermöglichen. Alle Pakete sind in Pb-frei und ausgewählte Pakete in Pb-Option erhältlich.
- Entwickelt für hohe Leistung und geringsten Stromverbrauch mit 28 nm, HKMG, HPL-Prozess, 1,0-V-Kernspannungs-Prozesstechnologie und 0,9-V-Kernspannungsoption für noch geringeren Stromverbrauch.
Teilestatus | Aktiv |
Anzahl der LABs/CLBs | 25475 |
Anzahl der Logikelemente/Zellen | 326080 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
Anzahl der E/A | 500 |
Spannungsversorgung | 0,97 V ~ 1,03 V |
Befestigungsart | Oberflächenmontage |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket/Koffer | 900-BBGA, FCBGA |
Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
Produktlinie des Unternehmens
Zertifikate
Warum Sie sich für uns entscheiden sollten
- Befindet sich in Shenzhen, dem elektronischen Marktzentrum Chinas.
- 100 % Garantie auf die Qualität der Komponenten: Echtes Original.
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- Erfahrene Kollegen helfen Ihnen bei der Lösung von Problemen, um Ihr Risiko durch On-Demand-Fertigung zu reduzieren
- Schnellerer Versand: Vorrätige Komponenten können noch am selben Tag versendet werden.
- 24-Stunden-Service
Beachten:
- Produktbilder dienen nur als Referenz.
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